基片大小
400×500mm
550×660mm
柔性sensor厚度
20μm以下
可折叠次数
弯曲半径：R=2mm 可折叠200K次以上
产品优势
可小半径折叠不断裂，尺寸可兼容手表、手机、PAD、笔电、工控等产品，是下一代触控的主流方向，目前长信已实现量产；
用途
主要应用于柔性可折叠手机、智能穿戴等领域。
基片玻璃 主要产品结构
400×500mm 双层金属网格
550×660mm 切割工艺
玻璃厚度 常规切割
0.4mm-2.0mm 异形切割
面电阻
≤0.4ohm
产品优势
①OGM采用金属网格结构，具有低阻值导电性能更好，支持窄边框，支持手写笔、悬浮触控的特点，适用于中高端中大尺寸触控领域，目前已实现量产；②金属线宽可以〒做到 4-6um，图形不可见； ③黑化效果好；
用途
主要应用于中高档的二合一笔记本电脑、触控笔记本电脑等领域。
基片玻璃 主要产品结构
400×500mm 黑色OGS搭桥
550×660mm 白色OGS搭桥
玻璃厚度 切割工艺
0.4mm-2.0mm 常规切割
面电阻 异形切割
12ohm-200ohm
产品优势
①单层消影技术;双层消影技术；②OGS一体ξ黑技术；③AR 减反技术;④可提供黑/白两种颜色
用途
主要应用于车载ζ 、工控、手机、平板等领域。
基片玻璃 主要产品结构
400×500mm 金属搭桥
550×660mm ITO搭桥
玻璃厚度 切割工艺
0.23mm-2.0mm 常规切割
面电阻 异形切割
12ohm-200ohm
产品优势
①生产经验丰富，良率稳定，品质优质；②单层消影技术,双层消影技术；
用途
适用于中高端产品，广泛应用于车载、工控、手机等领域。
基片玻璃 主要产品结构
400×500mm 双面ITO+单面金属
550×660mm 双面ITO+双面金属
玻璃厚度 切割工艺
0.23mm-2.0mm 常规切割
面电阻 异形切割
12ohm-200ohm
产品优势
①产品性能稳定，长信在技术、品质、生产等方面均积累丰富的经验；②消影技术好；
用途
主◤要应用于平板、工控、学习机等带主动笔项目消费类触控领域。
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